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                                                        发稿时间:2020-08-14 15:46:27

                                                        众所周知,中国芯片产业缺人。而且是急缺。2018年,中国集成电路专业领域毕业生多达20万,但留在本行业的只有3万人,八成以上都在转行。到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约72万人,现有人才存量只有40万,缺口多达32万。铁打的行业,流水的人才。

                                                        但短暂的放松,又被疫情打破。1月23日,随着国内疫情不断恶化,中芯国际工厂制作中的那颗COOSCA芯片能否按时返回,成了同学们心中悬着的一根弦。如果制作拖延,就不能赶上毕业答辩,那所有人在这4个月里的努力便付诸东流。但令他们惊喜的是,中芯国际和封测企业的员工们克服了疫情的影响,在这些坚守在一线的工作人员的努力下,芯片按照预期时间返回了。同学们按时看到了他们珍贵的劳动成果。

                                                        8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示:9月15日之后,华为麒麟系列芯片将无法制造,成为绝唱。面对美国的制裁,不知不觉中,“华为芯”挺了快一年了。现在,它快要撑不住了。

                                                        拿芯片架构师来说,一颗芯片,性能的60%取决于架构师。他们是芯片灵魂的缔造者。而在国内,合格的架构师不超过三位数,顶级的架构师不超过两位数。还不如邻国日本的一个零头。不仅是顶端设计人才,人才缺口遍布行业的方方面面。芯片流水线的制造工人、操作工人、封测工人、设备协调工人、企业管理人才等等,全都面临着无人可用的境地。

                                                        从上图中我们看到。左图中现有的课程体系,与学科前沿有着非常大的鸿沟,甚至与工业界主流技术和方法学都有很大的差距。这无疑说明,我国大学现有的课程体系已经严重脱钩。因此,包云岗萌生了一个想法——要不要让学生们参与到芯片设计和制造之中去?在应用中学习,学习中应用。通过这种方式,既能加速人才的培养速度,也能促进产教融合。让学生在学校时就能掌握复杂的芯片制造,缩短人才从培养阶段到投入科研与产业一线的周期,在进入企业后就能适应得快一点。包云岗深刻意识到,人才加速计划一分一秒都不能再耽误了。要马上开始。02“一生一芯”,是包云岗为这个加速计划起的名字。很多人听到这个名字,都以为是,“一生一心一意爱一人”。但包云岗的原意,是希望有一天能让每一个学生都能带着自己设计的芯片毕业。

                                                        受到MOSIS启发,中国台湾也沿袭了这种模式。台湾最大的半导体公司台积电,也会为当地的大学专门预留出一条流水线。学校教学课程里面也有一门课,可以让选修它的同学们去流片。为了激励学生们积极参与,课程中还加入了不同组之间的PK。这往往会起到意想不到的效果,有些组的结果甚至令导师们都始料未及、拍手称赞,甚至部分作品被台积电买下专利,改良后应用到市场。而且,在学生们完成作业的同时,导师们充分信任学生们的自学能力。只引导,不干预,允许学生们失败。课程的第一章就讲到:雷霆雨露,俱是君恩。成功失败,都是收获。并且这门课不只顶尖大学可以上,很多普通院校都有在台积电制作芯片的机会。

                                                        30多年,MOSIS和美国各大半导体公司合作,为大学和研究机构流了60000多款芯片,培养了数万名学生,使美国芯片设计迎来大爆发。英伟达、高通这些芯片巨头,都是在MOSIS上孵化出来的。如今美国知名的半导体企业,依旧保留这项传统。它们会将自己的几条产线预留出来,免费给学校用,即使流片的成本不菲,哪怕赔钱,也依旧坚持做。作为投桃报李,学校向企业输出人才和研究成果。这种良性循环,让美国的至今芯片人才数量仍然保持着很高的水平。长年累月下来,人才优势就体现出来了。

                                                        每一位示范性微电子学院的本科生,都会参加一个叫做“‘三个一’工程”的创新式课程。课程内容包括——一年企业实习实训、一次芯片流片。大三上学期,同学们要在这门课中完成芯片设计。大三下学期,大家设计的芯片将送往企业进行流片加工,大四上学期返校学习时对流片返回的样品进行测试验证。一年企业实习实训则分别安排在大三下学期和大四下学期,做到与实验课程、芯片流片无缝衔接。

                                                        境外输入现有确诊病例179例(无重症病例),现有疑似病例3例。累计确诊病例2263例,累计治愈出院病例2084例,无死亡病例。

                                                        最终,王华强同学代表“一生一芯”团队展示了COOSCA芯片的功能。五位本科生仅用四个月的时间,从零到一,成功实现了靠自己设计处理器芯片这个之前想都不敢想的目标。